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>EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)

直接聯(lián)系

亞科電子（香港）有限公司

北京

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報(bào)價(jià)：

面議

品牌：

亞科電子

型號：

EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)

關(guān)注度：

615

產(chǎn)品介紹

EVG ComBond是一款自動(dòng)的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，應(yīng)用領(lǐng)域包括功率器件、高端MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領(lǐng)域中的材料共價(jià)鍵合。

產(chǎn)品咨詢

EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)

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EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng) - 615

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