粉體行業(yè)在線展覽
全自動(dòng)高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)
面議
夢(mèng)啟半導(dǎo)體
全自動(dòng)高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)
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設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◎ 全自動(dòng)芯片分選機(jī)用于Micro LED芯片高速分選BIN號(hào)。
◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對(duì)比綁定,相同BIN號(hào)的芯片分選到對(duì)應(yīng)的BIN管。
◎ 設(shè)備包含60個(gè)BIN管,具有BIN切換平臺(tái),晶環(huán)升降平臺(tái)。
◎ 采用高精度高速直線電機(jī)晶環(huán)移動(dòng)平臺(tái)配合視覺(jué)找準(zhǔn)芯片位置。
◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng),可在軟件上通過(guò)視覺(jué)輔助,進(jìn)行吸嘴與頂針對(duì)位校正。
性能參數(shù)
單面CMP拋光機(jī)
靜壓氣浮電主軸
單面精密晶圓銅拋機(jī)
半自動(dòng)上蠟機(jī)
全自動(dòng)高精密晶圓倒角機(jī)
全自動(dòng)單工位晶圓減薄機(jī)
單工位減薄機(jī)
全自動(dòng)超精密晶圓減薄機(jī)
全自動(dòng)高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)