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全自動單工位晶圓減薄機

全自動單工位晶圓減薄機

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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

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全自動單工位晶圓減薄機

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產品介紹

性能參數(shù)

參數(shù)名稱單位DL-GD3002A-X
晶圓尺寸in兼容?4''/?6''/?8''/?12''（Φ100mm~Φ300mm）
研磨方式-晶圓旋轉進給磨削
砂輪直徑mm?250/?300金剛石砂輪
主軸
額定功率
KW5.5/7.5/12.3
額定轉速RPM3000
磨削精度片間厚度變化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15（#2000）
設備尺寸（W x D x H）mm1650x1945x2135
設備重量KG約3500


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全自動單工位晶圓減薄機

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