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單工位減薄機(jī)
面議
夢(mèng)啟半導(dǎo)體
單工位減薄機(jī)
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設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◎ 本機(jī)器采用晶圓自旋轉(zhuǎn)研磨法的原理為:如圖a 采用略大于晶圓的工件轉(zhuǎn)臺(tái),工件通過真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺(tái)的中心,磨輪邊緣調(diào)整到工件的中心位置,工件和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進(jìn)行切入減薄。砂輪與工件的接觸長度、接觸面積、切入角不變,研磨力恒定,加工狀態(tài)穩(wěn)定,可以避免工件出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象。尤其對(duì)較薄的工件表現(xiàn)較為明顯。
◎ 研磨主軸均采用氣浮軸承結(jié)構(gòu),定子、轉(zhuǎn)子之間由于沒有機(jī)械軸承的摩擦力,磨損程度降到了*低,從而確保精度始終保持穩(wěn)定。
◎ 氣浮軸承阻力較低,允許較高的速度,并能同時(shí)保持較低的振動(dòng)水平。
◎ 氣浮主軸精確的、可重復(fù)的運(yùn)動(dòng),使得表面光度達(dá)到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的,轉(zhuǎn)子所經(jīng)受的、來自外負(fù)載的作用力,在其旋轉(zhuǎn)時(shí)穩(wěn)定的分布在所有點(diǎn)上。這一特性與磨削時(shí)產(chǎn)生良好的表面光度息息相關(guān)。
性能參數(shù)
單面CMP拋光機(jī)
靜壓氣浮電主軸
單面精密晶圓銅拋機(jī)
半自動(dòng)上蠟機(jī)
全自動(dòng)高精密晶圓倒角機(jī)
全自動(dòng)單工位晶圓減薄機(jī)
單工位減薄機(jī)
全自動(dòng)超精密晶圓減薄機(jī)
全自動(dòng)高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)