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全自動超精密晶圓減薄機(jī)
面議
夢啟半導(dǎo)體
全自動超精密晶圓減薄機(jī)
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設(shè)備優(yōu)勢
◎ 減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。
◎ 設(shè)備配有MARPOSS在線測量儀單元,加工時(shí)實(shí)時(shí)測量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。
◎ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺構(gòu)造的全自動磨削減薄機(jī)。
◎ 全自動上下料??蛇M(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
◎ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器,方便在不同區(qū)域作業(yè)需求,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。
性能參數(shù)
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)