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通用

探頭類型

硅漂移探頭（SDD）

探頭大小

70mm2準直到50mm2

硅晶體厚度

500um

5.9keV處⁵⁵Fe能量分辨率

峰化時間4us時，分辨率為123-135eV

峰背比

>20000:1（5.9keV與1keV計數(shù)比）

探頭窗口

Be:0.5mil(12.5um)或C2（Si3N4）

準直器

內(nèi)部多層準直器

電荷靈敏前置放大器

CMOS

增益穩(wěn)定性

<20ppm>℃

外殼尺寸

XR-100FastSDD-70

3.00 x 1.75 x 1.13 in (7.6 x 4.4 x 2.9 cm)

重量

XR-100FastSDD-70

4.4盎司（125g）

總功率

XR-100FastSDD-70

<2W

質(zhì)保期

1年

使用壽命

取決于實際使用情況，一般5-10年

倉儲和物流

長期存放：干燥環(huán)境下10年以上

倉儲和物流：-40℃到+85℃，10%到90%濕度，無凝結(jié)

工作條件

-35℃到+80℃

TUV 認證

認證編號：CU 72101153 01

檢測于：UL61010-1:2009 R10.08

CAN/CSA-C22.2 61010-1-04+GI1

輸入

前放電源

XR-100FastSDD-70

OEM 配置

±8V@15mA，峰值噪聲不超過50mV。

PA210/PA230或X-123：±5V

探頭電源

XR-100FastSDD-70

-100到-180V@25uA，非常穩(wěn)定，

變化<0.1%

制冷電源

電流

電壓

**450mA

**3.5V，峰值噪聲<100mV

注： XR-100FastSDD-70包含它自身的溫度控制器

輸出

前放

靈敏度

極性

輸出上升時間

反饋

典型的3.6mV/keV（不同的探頭靈敏度不同）

正輸出信號（**1KΩ負載）

<60ns

復(fù)位型

溫度監(jiān)控靈敏度

根據(jù)配置不同而變化

當(dāng)使用PX5，DP5，或X-123時，直接通過軟件讀取開爾文溫度