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特點(diǎn)

• 123 eV FWHM Resolution @ 5.9 keV

• 高計(jì)數(shù)率 >1，000，000 CPS

• 超高峰背比 - 26，000:1

• Be window (0.5mil) 或可以配套AMPTEK C2（Si3N4）

• T-08 一體化封裝

• 制冷 ΔT> 85K

• 前置放大器輸出成峰時(shí)間 <60 ns

• 抗輻射

• Si晶體厚度500um

• 內(nèi)置多層準(zhǔn)直器

• 70 mm2 準(zhǔn)直后有效面積 50 mm2

應(yīng)用

? 超快的臺(tái)式和手持式分析儀

? SEM系統(tǒng)中用EDS進(jìn)行掃描和繪圖

? 在線過(guò)程控制及分類設(shè)備

? OEM定制應(yīng)用

封裝方式：可以適用AMPTEK所有封裝產(chǎn)品，完全匹配

• XR100FASTSDD with PX5

• X-123FASTSDD

• OEM Configurations

• Vacuum Applications

分辨率：Be(0.5mil) and C windows