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CTS AP200型CMP化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)

直接聯(lián)系

微納(香港)科技有限公司

韓國

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

關(guān)注度:

1338

產(chǎn)品介紹

**、產(chǎn)品簡介:

韓國CTS公司的AP200型CMP拋光機(jī)是一款科研級的CMP系統(tǒng),采用CTS公司工業(yè)級的設(shè)計理念,為科研工作者及先進(jìn)制程開發(fā)公司提供了一套研究級別的高端設(shè)備,可兼容4寸,6寸,8寸樣品。

第二、產(chǎn)品主要特色:

1、CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,核心區(qū),邊緣區(qū),保持環(huán)三區(qū)壓力控制,可得到良好的工業(yè)級拋光效果;

2、自動上下片,自動拋光,干進(jìn)濕出;

3、拋光墊修整器:擺臂式設(shè)計,由10個傳感器分別控制10個區(qū)域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;

4、拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式;

5,工藝數(shù)據(jù)可實時監(jiān)測;

6、可存儲多個Recipe.

第三、核心技術(shù)參數(shù):

拋光頭

兼容4寸,6寸,8寸

拋光頭擺動范圍

±15mm

拋光頭轉(zhuǎn)速

0 -200 rpm

拋光頭加壓方式

氣囊柔性加壓背壓功能(3區(qū)加壓)

拋光頭壓力范圍

0.14-14 psi

拋光盤尺寸

20英寸

拋光盤轉(zhuǎn)速

0 -200 rpm

蠕動泵

2個

拋光液流速

20-500 cc/min

拋光墊修整器分區(qū)

10區(qū)

拋光墊修整器在線掃描速度

10sweeps/min

拋光墊修整器下壓力

3-20lbs

拋光墊修整器轉(zhuǎn)速

0-150rpm

CMP后片內(nèi)非均勻性WIWNU

1sigma,去邊5mm

<5%

CMP后片間非均勻性WTWNU

1sigma,去邊5mm

<3%

儀器尺寸

1000×2030×2100(W x L x H, mm)

冷卻系統(tǒng)

可選

四,應(yīng)用實例:

?CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質(zhì)膜,STI等

?工藝開發(fā) 可協(xié)助客戶進(jìn)行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術(shù)開發(fā)

產(chǎn)品咨詢

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