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快速、自動(dòng)、精確測(cè)量多種晶圓的倒角形狀。
支持2-12英寸的晶圓測(cè)量

產(chǎn)品詳情：

● 設(shè)備簡(jiǎn)介
采用獨(dú)特的光學(xué)系統(tǒng)及軟件算法，以非接觸的方式對(duì)半導(dǎo)體襯底晶片倒角后的edge 和 notch 進(jìn)行形貌與尺寸測(cè)定。

● 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
· 設(shè)備可以對(duì) 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。
· 測(cè)量是在晶圓操作臺(tái)上以非接觸的方式進(jìn)行。
· 可測(cè)定部分:邊緣，槽口（notch）和 OF 邊的長度（OPTION）
· 搭載電腦控制系統(tǒng)，測(cè)量結(jié)果可保存在各種外部記憶媒體。
· 具備 LAN 連接功能，測(cè)量數(shù)據(jù)可以隨時(shí)在 network 范圍內(nèi)查閱