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晶圓表面缺陷檢測(cè)
面議
晶圓表面缺陷檢測(cè)
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特長(zhǎng)
1.所有的表面狀態(tài)都是即時(shí)的。
2.我們的光學(xué)系統(tǒng)對(duì)應(yīng)是1級(jí)的。
3.光學(xué)系統(tǒng)是免維護(hù)的。
4.根據(jù)檢查內(nèi)容,檢測(cè)靈敏度/檢測(cè)放大率可以進(jìn)行變更
5.根據(jù)每個(gè)樣品和檢查位置定制**光學(xué)系統(tǒng)。
產(chǎn)品詳情:
●設(shè)備概要
1.利用魔鏡原理,觀察那些目視無(wú)法確認(rèn)的晶圓鏡面樣品表面上的micro缺陷。
2.凹面缺陷則較為明亮、凸面缺陷則較為暗淡。通過(guò)明暗測(cè)定缺陷種類(lèi)、缺陷位置、以及缺陷尺寸。
3.可檢測(cè)晶圓表面的Dimples、凹凸、研削痕、研磨痕、滑移線、Edge缺陷、翹曲、變形等異常。
●設(shè)備用途
. 切割,研削,研磨,拋光,外延及退火后硅片表面檢測(cè)(量產(chǎn)用)
. SiC,GaN等化合物晶圓表面缺陷檢測(cè)
. 藍(lán)寶石,水晶,玻璃晶圓的表面以及內(nèi)部缺陷檢測(cè)
. 各工程的晶圓抽樣檢測(cè)用(線下用)
●設(shè)備特長(zhǎng)
1.所有表面狀態(tài)均是瞬時(shí)檢測(cè)
2.光學(xué)系統(tǒng)對(duì)應(yīng)1級(jí)光學(xué)系統(tǒng)
3.光學(xué)系統(tǒng)免維護(hù)
4.根據(jù)檢查內(nèi)容、檢測(cè)靈敏度、檢測(cè)放大率可進(jìn)行變更
5.根據(jù)每個(gè)樣品和檢查位置定制**光學(xué)系統(tǒng)。
●自動(dòng)畫(huà)像解析功能
可基于檢測(cè)前所設(shè)定的缺陷判斷臨界值,對(duì)自動(dòng)取得的圖像進(jìn)行畫(huà)像解析,缺陷種類(lèi)判別,缺陷部位的可視化,位置坐標(biāo)算出、缺陷尺寸表示等工作。
產(chǎn)品咨詢(xún)
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