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ARP9100 Panel Saw精密劃片機(jī)
面議
京創(chuàng)先進(jìn)
ARP9100 Panel Saw精密劃片機(jī)
29
ARP9100 Panel Saw
主要特點(diǎn):
▏雙軸高效切割模式,獨(dú)立的視覺系統(tǒng)可以保證對(duì)準(zhǔn)、切割同時(shí)進(jìn)行,可提升切割效率。
▏雙工作平臺(tái)循環(huán)工作,充分利用設(shè)備各結(jié)構(gòu),可提升切割效率。
▏專用治具,高真空吸附基板,無需貼膜,減掉了貼膜和解膠的工藝流程和相關(guān)的成本。
▏可配備全自動(dòng)上料,進(jìn)行傳輸定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測(cè)、清洗 、干燥,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行模式,大大降低人力成本。
▏配備全自動(dòng)排渣收渣結(jié)構(gòu),減少人力維護(hù)成本。
▏不同產(chǎn)品切割轉(zhuǎn)換快捷,只需更換定制治具即可完成。
先進(jìn)功能:
? 標(biāo)配自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)自動(dòng)上料;
? 自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)刀痕檢測(cè)功能;
? 高精度非接觸式測(cè)高;
? 刀片破損檢測(cè)系統(tǒng);
? 配備高真空單元,保證設(shè)備真空;
? 故障自糾錯(cuò)功能,多種位置實(shí)施檢測(cè);
? 適應(yīng)不同工藝,可選多種自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)算法;
? 標(biāo)配分選,篩選識(shí)別合格顆粒;
? 軟件定制:復(fù)雜切割功能等。
詳情
應(yīng)用:
主要用于封裝產(chǎn)品的切割,如:DFN、QFN、BGA等封形式的產(chǎn)品。
技術(shù)指標(biāo)
**工作物尺寸 | mm | 350mm×350mm方形 | |
X軸 | 進(jìn)刀速度輸入范圍 | mm/s | 0.1-600 |
Y軸 | 單步步進(jìn)量 | mm | 0.0001 |
定位精度 | mm | 0.005以內(nèi)/310 0.003以內(nèi)/5 (單一誤差) | |
z軸 | 重復(fù)精度 | mm | 0.001 |
可使用的**切割刀片直徑 | mm | ? 58 | |
θ軸 | 旋轉(zhuǎn)角度 | deg | 230 |
主軸 | 配置方式 | 對(duì)向式雙主軸+單工作臺(tái) | |
額定輸出功率 | kW | 1.8(2.4可選) at 30,000 min-1 | |
旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍 | min-1 | 3,000 - 60,000 | |
其他 規(guī)格 | 設(shè)備尺寸(W × D × H) | mm | 4,860 × 1,900 × 1,900 |
設(shè)備重量 | kg | ≈7000 |
使用條件:
?請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為 0.1 ppm,過濾度在 0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
?請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在 20 ℃?25 ℃之間,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
?請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi))。
?其他,請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
?本設(shè)備會(huì)使用水,萬一發(fā)生漏水影響,請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場(chǎng)所。
?為非標(biāo)準(zhǔn)配置。
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AC800自動(dòng)清洗機(jī)
JDV-9230 JIG SAW精密切割機(jī)
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AR8000精密自動(dòng)劃片機(jī)
AR7200精密自動(dòng)劃片機(jī)
AR7000精密自動(dòng)劃片機(jī)
AR6000精密自動(dòng)劃片機(jī)
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XRD-晶向定位
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定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
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