粉體行業(yè)在線展覽
SiC晶錠激光切片設(shè)備
面議
大族半導(dǎo)體
SiC晶錠激光切片設(shè)備
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主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、高動(dòng)態(tài)高功率飛秒激光器
2、高精度光學(xué)掃描加工系統(tǒng)
3、高柔性高效率剝離系統(tǒng)
4、加工面平整,材料耗損低,出片率高
5、加工效率快,良率高
6、大尺寸加工,8inch
7、超薄晶圓加工,加工材料兼容性好
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 晶錠/晶圓材料 | SiC材料 |
**切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
**切割厚度 | 5mm | |
切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
定位精度 | 重復(fù)定位精度:±1um 定位精度:±1um | |
傳輸系統(tǒng) | Load, robot,aligner | |
長(zhǎng)×寬×高 | 2620mmX6400mmX2250mm |
6英寸半自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測(cè)設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級(jí)分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機(jī)
12英寸半自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機(jī)
飛秒激光增強(qiáng)玻璃蝕刻通孔機(jī)(FLEE-TGV)
全自動(dòng)激光打孔機(jī)
12英寸雙軸全自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
全自動(dòng)晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動(dòng)激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
全自動(dòng)精密切割機(jī).
氣動(dòng)切邊機(jī) RSC-TRIM-200
CSJ型萬(wàn)能粗碎機(jī)
高速金剛石環(huán)線切割機(jī)DWS250E
液壓切膠機(jī)
300型多線切割機(jī)
生瓷切割機(jī)PTC CT08004
激光切割機(jī)
A-17