粉體行業(yè)在線展覽
QBT-J
面議
韞茂科技
QBT-J
2241
約瑟夫森結(jié)超高壓系統(tǒng):超高真空設(shè)計(jì),真空互聯(lián)傳輸平臺(tái),專為量子計(jì)算、超導(dǎo)應(yīng)用而生。
全自動(dòng)四腔超高真空雙傾角鍍膜系統(tǒng) QBT-J
約瑟夫森結(jié)超高壓系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)
QBT-J 技術(shù)參數(shù) Technical Specifications (雙傾角約瑟夫森結(jié)制備) | |
超高真空腔體 UHV Chamber | 4個(gè)UHV Chamber,包括Loadlock/Aneal, Ion Milling, Ebeam-Evaporation, Oxidation, 極限真空Ultimate Pressure<1E-9Torr |
基板加熱 Wafer Heating | RT-900℃ |
離子束清洗 Ion Milling | 考夫曼離子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV, Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蝕均一性<3% |
電子束蒸發(fā) Ebeam Evaporation | UHV 5 Linear Pocket Ebeam Evaporation Source, 8KW Power Supply |
氧化 Oxidation | Flow and Static Mode Oxidation |
基板操控能力 Wafer Tilt and Rotation | 可實(shí)現(xiàn)180度傾斜及360度旋轉(zhuǎn),0.1度的精準(zhǔn)控制 |
基板傳輸 Wafer Transfer | 高度可靠和可重復(fù)的基板傳輸能力 |
人機(jī)界面 HMI | 全自動(dòng)化人機(jī)操作界面 |
安全Safety | 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)安全互鎖Industry Safety Interlock,報(bào)警Alarm,EMO |
G1000
QBT-L
MINI
QBT-MP
QBT-J
QBT-A
QBT-T
KG
GM100
QBT-F
QBT-E
QBT-P
M-560/565
納米砂磨機(jī)
EXPEC 6500 D、R、H型 EXPEC 6100 D、R型
FRINGE
實(shí)驗(yàn)型無(wú)極耳電芯整形機(jī) RSC-CXZY-60
紅外熱循環(huán)試驗(yàn)機(jī) LFT1200C 300D50RTP
LS2L-20L
Abbemat 3000,3100,3200
實(shí)驗(yàn)型多功能流化床
Aode-101
QBT-L
中試系統(tǒng)