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全自動碳化硅激光垂直剝離產線

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北京晶飛半導體科技有限公司

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品牌：

北京晶飛

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全自動碳化硅激光垂直剝離產線

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產品介紹

全自動激光垂直剝離碳化硅產線是用于第三代半導體材料(碳化硅)晶錠切割、剝離、研磨、循環(huán)加工的設備線，可對6/8/寸SiC晶錠實現(xiàn)全自動循環(huán)加工分片。

加工工藝

激光垂直剝離碳化硅設備采用的加工工藝是使用激光剝離取代傳統(tǒng)的線切割模式

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加工效果


剝離后6英寸半絕緣晶錠與晶圓	垂直剝離后8英寸導電型晶錠與晶圓

技術規(guī)格

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全自動碳化硅激光垂直剝離產線

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