主要優(yōu)勢(shì)

創(chuàng)新的雙層旋涂方法

精確的涂膠厚度和均一性控制

腔體自動(dòng)清洗功能

先進(jìn)的熱/冷盤(pán)模塊

技術(shù)先進(jìn)，使用便捷

特性和規(guī)格

兼容8英寸和12英寸晶片

可配*多四個(gè)涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能

每個(gè)涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴

去邊（EBR）噴嘴, 預(yù)濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴

2到8個(gè)熱盤(pán)，2到6個(gè)冷卻盤(pán)，1到2個(gè)HMDS模塊

產(chǎn)品咨詢(xún)

涂膠設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

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