主要優(yōu)勢(shì)

高速電鍍銅同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的均勻化控制

水平式電鍍腔體，無(wú)交叉污染

可單腔體維護(hù)，提高設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)間（up time）

Rubber Seal 技術(shù), 更好的密封性能

第二陽(yáng)極技術(shù),更好地控制均一性

靈活的工序控制

特性和規(guī)格

兼容8寸和12寸

*多可配至3個(gè)Load Port

*多可配至4種預(yù)濕腔體，真空控制

*多可配至4 個(gè)清洗腔體

*多可配至20個(gè)電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni

設(shè)備尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm

工藝性能：
片內(nèi)均一性: <5% (**-*小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復(fù)性: <3%
COP: < 10 μm

產(chǎn)品咨詢

電鍍?cè)O(shè)備X

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

請(qǐng)?zhí)顚懩男彰?

請(qǐng)?zhí)顚懩碾娫挘?

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