主要優(yōu)勢

由伯努利夾盤對(duì)晶圓背面進(jìn)行全面保護(hù)

藥液回收功能可降低成本

可集成氮?dú)舛黧w清洗功能

可靈活應(yīng)用于濕法刻蝕工藝，如硅蝕刻及薄膜蝕刻工藝

先進(jìn)的噴嘴掃描系統(tǒng)

精密的濕法刻蝕均勻度控制

精密的化學(xué)藥液供給

可靈活應(yīng)用于多種襯底材料，包括重?fù)诫s片、Bonding 片、超薄片等

特征規(guī)格

*多可配至8套清洗腔體

配備晶圓翻轉(zhuǎn)單元

*多可配至5種藥液進(jìn)行清洗工藝或者濕法刻蝕工藝, RCA 藥液, 氫氟酸，氫氟酸/硝酸混合液, 配方藥液等

伯努利夾盤可對(duì)晶片背面全面保護(hù)

*多可回收2種化學(xué)藥液

產(chǎn)品咨詢

背面清洗設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

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