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美國Royce 萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統(tǒng)，產品主要用于元器件、半導體或電路板組裝業(yè)等。

。Royce 650 萬用推拉力性能測試

。Royce 620 多用途拉力測試儀

。Royce 610 專用引線拉力測試儀

。CCD 顯微鏡

。AP+ 全自動芯片分選系統(tǒng)

。MP300 全自動芯片拾取系統(tǒng)

。DE35-ST 半自動芯片拾取系統(tǒng)

Royce 650萬用推拉力性能測試儀

Royce 650萬用機械性能測試儀主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。 如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等。

內部計算機：集成高性能的工業(yè)計算機，具備DVD-CD RW刻錄光驅、USB接口、網口。

伺服馬達驅動的樣品平臺：移動范圍305mm x 155mm，

X，Y軸的分辨率：1微米

Z軸分辨率：0.1微米

系統(tǒng)精度：+/- 0.1%

測試線弧高度：具備

測試力曲線圖：具備

國際標準：符合美軍標883，美軍標750，ASTM F1269，JESD22-B117， JESD22- B116和CE認證。具備ROHS無鉛認證。

Trinocular Microscope

Royce**推出的CCD顯微鏡，為600系列提供了更好的用戶體驗!

· 高分辨率攝像機

· 自動實時視頻捕捉

· 內部集成Bond測試管理

· 強大的測試能力和可追溯性

· 可遠程觀看測試視頻

· 600系列全兼容

芯片拾取及放置系統(tǒng) (Die Pick & Place Systems)

NEW !! AP+全自動芯片分選系統(tǒng)

適用芯片尺寸: 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

載帶放置: 0.5 mm2 - ** 17 mm2

輸入:采用載帶框或蘭膜環(huán)，晶圓直徑**至 ?300 毫米

輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤，載帶框，蘭膜環(huán)或特別定制

放置精度:± 12.5 微米(重復精度)

拾取原理:表面或頂部邊緣真空拾取(采用：Rubber， Vespel，Tungsten carbide， elastomer) 可選非表面接觸的Vespel edge grip

產能: 根據(jù)不同產品，*短1.3 秒/循環(huán)

全自動型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)

適用于2-12英寸晶圓

• *小200微米芯片拾取

• *適合高、中產能，產能可達2000UPH

• 可選配芯片轉向功能

• 可輸出至2”及4” Tray盤，Wafers， Gel-Pak®， Waffle Pack， 或訂制

Tray

• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 專業(yè)軟件

• 放置重復性 +/- 2 mil

• 拾取模式：常規(guī)真空表面接觸或非表面接觸(抓器)

• 10分鐘以內快速更換

非表面接觸拾取功能

半自動型 DE35-ST 芯片拾取系統(tǒng)

適用于6，8英寸晶圓

• *小200微米芯片拾取

• 可選配的非表面接觸拾取功能

• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出

• 可選配背面，側面檢測

• 可選配芯片轉向功能

• 根據(jù)不同產品，產量可達500-1200 UPH

• 10分鐘以內快速更換

拾取大片 GaAs Die