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NDS晶圓切割刀

NDS 0206-SX晶圓切割刀簡介：

NDS晶圓切割刀，NDS0206-SX晶圓切割刀輪廓型刀片是應用于硅晶圓及化合物半導體晶圓的切割，高科技微米電鑄技術(shù)，可提供客戶高的加工品質(zhì).

NDS晶圓切割刀主要特點：

• 精準控制磚石分布

• 超高速分離設(shè)備，嚴格篩選鉆石顆粒，確實達到高精度分級

• 特殊處理表面層鉆石均裸露，減少背崩產(chǎn)生

NDS晶圓切割刀適用范圍：

硅晶圓(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半導體（CompoundSemiconductor），光學玻璃（OpticalGlass）

NDS晶圓切割刀技術(shù)規(guī)格：

NDS晶圓切割刀外形尺寸：