粉體行業(yè)在線展覽
半自動單軸減薄機 IVG-2020/3020
面議
北京特思迪
半自動單軸減薄機 IVG-2020/3020
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半自動單軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規(guī)格材料的研削,采用手動裝片方式,操作簡單、功能豐富,配置自動測厚和補償系統(tǒng)提升設(shè)備研削精度。工作臺可根據(jù)客戶需求定制,性能優(yōu)異,應(yīng)用廣泛。
Features
產(chǎn)品特點
操作靈活
人工取放片 干進濕出
功能全面
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
兼容性好
可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄
半自動晶圓刷洗機 TSC-100
全自動晶圓刷洗機 TSC-150C
化學(xué)機械拋光機 TMP-150A
化學(xué)機械拋光機 TMP-200S
全自動化學(xué)機械拋光機
固體蠟貼片機 TWB-1150
固體蠟貼片機
固體蠟貼片機 TWB-1150S
半自動液體蠟貼片機 TLB-360S
全自動液體蠟貼片機 TLB-360F
金剛石拋光機 TGP-1040
單面拋光機 TAP-500
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
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HSE系列等離子刻蝕機