粉體行業(yè)在線展覽
全自動晶圓開槽/全切設(shè)備
面議
江蘇元夫
全自動晶圓開槽/全切設(shè)備
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設(shè)備特點
適合用于Low-k、氮化鋁(AlN)、氧化鋁陶瓷等材料的激光開槽
適合用于硅、砷化鎵(GaAs)等材料,厚度200μm以下薄晶圓無崩邊高品質(zhì)全切
8/12英寸兼容,支持納秒/皮秒
雙路多beam并行加工
實現(xiàn)10-90μm開槽寬度連續(xù)可調(diào)
可加工20μm以內(nèi)超窄切割道
整機精度:<±2μm
全自動8吋減薄機
全自動12吋減薄機& Inline一體機
TSV晶圓鉆孔設(shè)備
全自動晶圓環(huán)切取環(huán)設(shè)備
全自動晶圓隱形切片設(shè)備
激光鉆孔解決方案 半導(dǎo)體晶圓切割
全自動晶圓背面打標設(shè)備
全自動晶圓開槽/全切設(shè)備
全自動12寸晶圓拋光機
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機