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全自動晶圓隱形切片設備

全自動晶圓隱形切片設備

直接聯(lián)系

江蘇元夫半導體科技有限公司

江蘇

產品規(guī)格型號
參考報價:

面議

品牌:

江蘇元夫

型號:

全自動晶圓隱形切片設備

關注度:

120

產品介紹

設備特點

晶圓尺寸:  8-12inch

速度: 1000mm/s

位置精度:  ±1.0μm

平臺重復精準度:  ±0.5μm

自動匹配高度:    Cover

**切割厚度:    1.7mm


產品咨詢

全自動晶圓隱形切片設備

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