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激光芯片開封機(jī)GLOBAL ETCH II

直接聯(lián)系

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司

新加坡

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報(bào)價(jià)：

面議

關(guān)注度：

995

產(chǎn)品介紹

激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

基本原理：

芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑

封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。

應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）
激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測激光掃描過程
可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持
強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實(shí)現(xiàn)
高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒

技術(shù)參數(shù)：
型號	GLOBAL ETCH II ML-20	**掃描范圍	110mm x 110mm
激光類型	單點(diǎn)/中心加壓	實(shí)時(shí)操作模式	同軸和共焦
激光波長	1064nm	樣品尺寸	0.5mm - 70mm
功率	20W	激光壽命	≥ 80000小時(shí)
輸出功率范圍	1% ~ 100%	設(shè)備安全等級	Class I （互鎖）
脈沖寬度	1ns-250ns	煙塵過濾器	1.8kPa，0.3μ的顆粒
光束質(zhì)量	M2 ≤ 1.3	設(shè)備尺寸	700 x 1000 x 1700mm
單次開封深度	0.01mm~2mm	壓縮氣體	大于0.3MPa（同時(shí)吹吸，油水分離）
開封速度	≥ 8000mm/s	相機(jī)	1500萬像素彩色照相機(jī)
激光頻率	1Khz-2000Khz	重量	150KG
注：單位時(shí)間內(nèi)激光出光的重復(fù)率所調(diào)節(jié)的能量范圍對于開銅線非常重要

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