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全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)

直接聯(lián)系

香港電子器材有限公司

美國(guó)

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產(chǎn)品介紹

美國(guó) Royce AP + 全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)

適用芯片尺寸 : 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

載帶放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2

輸入 : 采用載帶框或蘭膜環(huán)，芯片直徑**至 ?300 毫米

輸出 : 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤，載帶框，蘭膜環(huán)或特別定制

放置精度 : ± 12.5 微米(重復(fù)精度）

拾取原理 : 表面或頂部邊緣真空拾取 (采用：Rubber， Vespel， Tungsten carbide， elastomer)可選非表面接觸的 Vespel edge grip

產(chǎn)能 : 根據(jù)不同產(chǎn)品，*短1.3 秒/循環(huán)

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全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)

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