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AG6800 減薄機(jī)
面議
京創(chuàng)先進(jìn)
AG6800 減薄機(jī)
9
AG6800 減薄機(jī)
主要特點(diǎn):
▏In-Feed磨削方式。
▏精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,Z向精密控制, 高精度
機(jī)臺(tái)長時(shí)間保持。
▏ 雙主軸,三工作盤,加工效率高。
▏ 全自動(dòng)上下料、傳輸定位、清洗 干燥,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行
模式,大大降低OP工作量。
▏ 穩(wěn)定的超薄減薄加工。
▏ 兼容性好,與市面上的其他類型設(shè)備,關(guān)鍵耗材兼容性高。
▏ 便捷的操作與人機(jī)交互界面
先進(jìn)功能:
? 超薄晶圓加工及傳輸功能;
? 工作臺(tái)自動(dòng)清洗功能;
? 實(shí)時(shí)高精度接觸式晶圓測厚功能;
? 操作日志記錄功能;
? 二流體清洗功能;
? 真空預(yù)警與真空管路去水功能;
? 主軸磨削力實(shí)時(shí)監(jiān)測功能;
? 適應(yīng)不同尺寸,可選加工多種規(guī)格;
? *工廠自動(dòng)化模塊;
? *軟件定制。
詳情
應(yīng)用:
主要用于4-8英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)減薄加工,適用于特定半導(dǎo)體等材料。
技術(shù)指標(biāo):
**工作物尺寸 | mm | Max.?200" (?4"~?8") |
主軸 | 雙主軸 | |
主軸轉(zhuǎn)速 | Rpm | 1,000-6,000 |
真空吸臺(tái)轉(zhuǎn)速 | Rpm | 0-300 |
Z軸*小位移量 | μm | 0.1 |
**磨削厚度 | mm | 0.8 |
晶片磨削厚度 | μm | ≥100 |
厚度變化量 | μm | ≤2 |
不同片之間厚度變化量 | μm | ≤±3 |
精加工面粗糙度 | Ra≤10nm(2000#) (該參數(shù)主要取決于磨輪) | |
磨削方式 | 全自動(dòng)主軸進(jìn)給式磨削 | |
測高范圍 | mm | 0 - 0.8 |
晶盒配置 | 2 | |
設(shè)備重量 | Kg | ≈4,200 |
設(shè)備尺寸/ W*D*H | mm | 1,200*2,800*1,900 |
使用條件:
? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi))。
? 其他,請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設(shè)備會(huì)使用水。萬一發(fā)生漏水影響,請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? (*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。
使用條件:
? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi))。
? 其他,請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設(shè)備會(huì)使用水。萬一發(fā)生漏水影響,請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? (*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。
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