主要優(yōu)勢

脈沖局部電鍍技術(shù)

適用于超薄種子層

高產(chǎn)能

獨立模塊設(shè)計

低耗材成本COC和運行成本COO

特性和規(guī)格

設(shè)備應(yīng)用于300毫米晶圓

*多可配至3個Load Port

*多可配至4個電鍍腔體配備脈沖局部電鍍功能

*多可配至4 個清洗腔體

*多可配至8個退火腔體

電鍍均一性:
　　　　　WIWNU < 1.5%
　　　　　WTWNU < 1.5%

產(chǎn)品咨詢

電鍍設(shè)備

盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司

請?zhí)顚懩男彰?

請?zhí)顚懩碾娫挘?

請?zhí)顚懩泥]箱：*

請?zhí)顚懩膯挝?公司名稱：*

請?zhí)岢瞿膯栴}：*

您需要的服務(wù)：

詢盤報價、價格查詢

發(fā)送產(chǎn)品資料

與您電話聯(lián)系

中國粉體網(wǎng)保護您的隱私權(quán)：請參閱我們的保密政策來了解您數(shù)據(jù)的處理以及您這方面享有的權(quán)利。您繼續(xù)訪問我們的網(wǎng)站，表明您接受我們的使用條款