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? 產(chǎn)品簡介SWC-4000型CMP后清洗機是美國NANO MASTER公司開發(fā)的一款科研級的高端清洗系統(tǒng)，用于去除晶圓在CMP工藝后晶圓表面污染物、殘留物、或微塵顆粒等。該系統(tǒng)集成了美國NANO MASTER公司無損DI水兆聲清洗**技術(shù)，配合四路的化學(xué)試劑清洗，PVA刷洗以及帶異丙醇的高速甩干等清洗模塊，對于單片清洗而言具有**的基底清洗能力，是科研CMP后清洗機的**儀器。

? 技術(shù)特色

•兼容4，6，8，12寸片晶圓，同時可用于**7”X 7”掩膜版清洗。

•干進干出或濕進干出。

•集成了**的無損兆聲清洗技術(shù)，同時支持去離子水沖洗、化學(xué)試劑清洗、PVA刷子刷洗、紅外燈烘干/氮氣吹掃甩干清洗模塊。

•配置4路化學(xué)容器罐，可支持4路化學(xué)清洗液進行清洗。

•兩種干燥模式：高速甩干與紅外烘干，可同時使用。

•用戶可編程的清洗干燥工序，比如：

Cycle I：化學(xué)試劑清洗

Cycle II：去離子水沖洗

Cycle III：刷子刷洗

Cycle IV：兆聲去離子水清洗

Cycle V：旋轉(zhuǎn)甩干，氮氣吹掃及紅外燈烘干

每一套程序可以支持 20 個操作步驟。

•可以存儲多達 25 套產(chǎn)品程序。

•結(jié)構(gòu)緊湊，集成度高：把所有的清洗需要集成到一個緊湊的立柜中 ，旋轉(zhuǎn)清洗單元、兆聲脈沖射流清洗器、試劑容器以及所有的閥及傳感器 都全部包含到該系統(tǒng)。

•帶觸摸屏的PLC控制。

? 主要技術(shù)參數(shù)

?應(yīng)用

• Post CMP Wafer Cleaning

• Patterned and Un-patterned Masks and Wafers

•Ge， GaAs and InP Wafer Cleaning

•Cleaning of Diced Chips on Wafer Frame

•Cleaning after Plasma Etch or Photoresist

•Stripping

•Mask Blanks or Contact Mask Cleaning

•Cleaning of X-ray and EUV Masks

•Optical Lens Cleaning

•Cleaning of ITO Coated Display Panels

•Megasonic Assisted Lift-off Process