粉體行業(yè)在線展覽
桌面式磁控濺射設備—MS-200
面議
致真精密
桌面式磁控濺射設備—MS-200
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MS-200磁控濺射設備是一款小型臺面式濺射系統(tǒng),具有高真空、單原子層沉積精度的特點,可以靈活選擇陰極向上或向下濺射。設備標配1個2英寸超高真空陰極。滿足簡單的材料研究需求。
晶圓尺寸 | 4inch向下兼容 |
鍍膜均勻性 | 優(yōu)于±2% |
極限真空 | 1×10-8mbar |
溫控 | RT-800℃ |
陰極數(shù)量 | 3個2inch靶頭共焦濺射 |
觀察窗擋板
傾斜式高溫樣品臺
蒸發(fā)源
圓形互聯(lián)設備(外置機械臂、內置機械臂)
兩個鍍膜系統(tǒng)直接互聯(lián)設備
超高真空管道傳輸設備
晶圓真空傳輸平臺—VTM
量產型磁控濺射設備—MSI-200
生產型磁控濺射設備—MSI-100-UHV
生產型磁控濺射設備—MSI-100-HV
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分子束外延設備—MBE-400
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
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