粉體行業(yè)在線展覽
面議
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桌面單點(diǎn)測量▼
低成本的臺式少子壽命測量系統(tǒng),對不同制備階段的硅材料電學(xué)參數(shù)進(jìn)行表征。沒有內(nèi)置自動化??蛇x配手動z軸,用于厚度在156毫米以下的晶錠。
MDPspot可配電阻率測試選項,常規(guī)僅適用于硅,也可用于沒有高度調(diào)整可能性的晶圓片以及晶錠,不過需對這兩個選項之一進(jìn)行預(yù)定義。
MDPspot配備結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件。
設(shè)備特性▼
l 無接觸和非破壞的電學(xué)參數(shù)測試
l 對外延工藝監(jiān)控和不可見缺陷檢測,具有可視化測試的較高分辨率
l 對于不同級別晶圓片,提供不同的菜單選項
產(chǎn)品優(yōu)勢▼
l 用于不同制備階段,從成體到*終器件,多晶硅或單晶硅單點(diǎn)測量載流子壽命的臺式裝置。
l 體積小,成本低,使用方便。擁有一個基本的軟件,結(jié)果可視化。
l 適用于晶圓片到晶錠,易于高度調(diào)整。
技術(shù)參數(shù)▼
樣品 | 不同工藝處理樣品,如鈍化或擴(kuò)散后的單晶或多晶硅晶圓、晶錠、電池等 |
樣品尺寸 | 50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2 |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
材質(zhì) | 硅晶圓,晶錠,部分或全部加工晶圓,化合物半導(dǎo)體和其它類型 |
少子壽命檢測范圍 | 20ns到幾十ms |
尺寸 | 360 x 360 x 520 mm,質(zhì)量:16 kg |
電源 | 110/220 V, 50/60 Hz, 3 A |
XRD-晶向定位
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