粉體行業(yè)在線展覽
面議
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弗萊貝格的MDPpro(晶圓片/晶錠壽命檢測儀)系列主要用于測量少子壽命、光電導(dǎo)率、電阻率和樣品平整度及p/n檢查等,其非接觸式檢測和無損成像(μPCD /MDP(QSS))的設(shè)計完全符合SEMI標準PV9-1110。這也使得該儀器在晶圓切割、爐內(nèi)監(jiān)控和材料優(yōu)化等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用??梢哉f,MDPpro是晶錠生產(chǎn)商以及晶體爐技術(shù)生產(chǎn)商的標準儀器。
u 無接觸和無破壞的半導(dǎo)體檢測;
u 特殊“underneath the surface”壽命測量技術(shù);
u 對不可見缺陷的可視化測試具有很高靈敏度;
u 自動設(shè)置硅錠切割標準;
u 空間分辨p/n電導(dǎo)型變換檢測;
u 多項數(shù)據(jù)同時自動檢測掃描,5幅測量圖形同時繪制;
u 堅固耐用的設(shè)計和易于設(shè)置的性能。安裝,僅需要電源。
高產(chǎn)量:>240塊/天或>720片/天
測量速度:對于156x156x400mm標準晶錠,<4分鐘
良品率提升:1mm切割標準為156x156x400mm標準晶錠
質(zhì)量控制:用于過程和材料的質(zhì)量監(jiān)控,如單晶硅或多晶硅
沾污檢測:起源于坩堝和生產(chǎn)設(shè)備的金屬(Fe)
可靠性:模塊化和堅固耐用的工業(yè)儀器,更高可靠性,運行時間> 99%
可重復(fù)性:> 99.5%
電阻率:可做面掃描,不需經(jīng)常校準
a.鐵濃度測定
b.陷阱濃度測定
c.硼氧測定
d.依賴于注入的測量等
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
HSE系列等離子刻蝕機