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水平離子濺射鍍膜機(jī)
面議
杰萊特
水平離子濺射鍍膜機(jī)
407
型號(hào):IBSH-1030 特點(diǎn): 1、基板水平放置,垂直監(jiān)控; 2、靶材左右移動(dòng),位置和速度可編程控制; 3、基板:12吋×1 或 6吋×4; 4、靶材:兩靶,三靶或四靶可更換; 5、多光路監(jiān)控。 6、無膜厚分布修正板 | 工藝參數(shù): 一,真空系統(tǒng) 1、極限真空度:4.0×10-5Pa 2、抽至10Pa所用時(shí)間:≦ 10 分鐘 3、漏率: 3.0×10-5Pa m3/sec 二,控制精度 1、靶材旋轉(zhuǎn):0.005° 2、工件旋轉(zhuǎn):<1000RPM 3、編碼器: 12000lines;480000Counts/rev 4、膜厚修正板:0.005° 5、擋板: position switch 三,光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)OMS 1、波長(zhǎng)范圍:380nm~1650nm 2、光源穩(wěn)定性 :白光< 0.1%,激光< 0.02% 3、波長(zhǎng)分辨率: 白光0.2nm,激光0.1nm 4、波長(zhǎng)準(zhǔn)確度: 白光0.2nm ,激光0.1nm |
型號(hào):IBSH-1030 特點(diǎn): 1、基板水平放置,垂直監(jiān)控; 2、靶材左右移動(dòng),位置和速度可編程控制; 3、基板:12吋×1 或 6吋×4; 4、靶材:兩靶,三靶或四靶可更換; 5、多光路監(jiān)控。 6、無膜厚分布修正板 | 工藝參數(shù): 一,真空系統(tǒng) 1、極限真空度:4.0×10-5Pa 2、抽至10Pa所用時(shí)間:≦ 10 分鐘 3、漏率: 3.0×10-5Pa m3/sec 二,控制精度 1、靶材旋轉(zhuǎn):0.005° 2、工件旋轉(zhuǎn): <1000RPM 3、編碼器: 12000lines;480000Counts/rev 4、膜厚修正板:0.005° 5、擋板: position switch 三,光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)OMS 1、波長(zhǎng)范圍:380nm~1650nm 2、光源穩(wěn)定性 :白光< 0.1%,激光< 0.02% 3、波長(zhǎng)分辨率: 白光0.2nm,激光0.1nm 4、波長(zhǎng)準(zhǔn)確度: 白光0.2nm ,激光0.1nm |
濺射鍍膜設(shè)備
垂直離子濺射鍍膜機(jī)1
水平離子鍍膜機(jī)
水平離子濺射鍍膜機(jī)
垂直離子濺射鍍膜機(jī)
離子濺射鍍膜設(shè)備
電子槍蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
水平離子濺射鍍膜設(shè)備
垂直離子濺射鍍膜設(shè)備
垂直鍍膜機(jī)
垂直離子鍍膜機(jī)
離子鍍膜設(shè)備
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
HSE系列等離子刻蝕機(jī)