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mini是一款發(fā)熱顯微鏡，配備了高靈敏度InSb相機(jī)，可探測(cè)半導(dǎo)體器件的內(nèi)部發(fā)熱。通過將高精度熱探測(cè)器探測(cè)到的發(fā)熱圖與模板圖像疊加，可高精度地識(shí)別失效位置。

特性

高靈敏度是通過以下方式獲得的：

• InSb相機(jī)在3 μm到5 μm波段內(nèi)具有高靈敏度

• 專為3 μm 到 5 μm波段優(yōu)化的鏡頭設(shè)計(jì)

• 使用lock-in功能（選配）實(shí)現(xiàn)低噪聲

• 使用斯特林循環(huán)冷卻器實(shí)現(xiàn)高制冷性能

• 噪聲等效溫差(NETD)只有20mK

高分辨率是通過以下方式獲得的：

• InSb相機(jī)為640 × 512像素（像素尺寸：15μm）

• 可選擇熱納米鏡頭(選配)

使用窗口功能，可獲得高速探測(cè)能力

視頻功能

連接測(cè)試機(jī)，可獲得動(dòng)態(tài)分析功能

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)靈活，可進(jìn)行微觀到宏觀的觀測(cè)

與PHEMOS、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作

全系列的選配選項(xiàng)

應(yīng)用

• 金屬布線短路

• 接觸孔異常

• 氧化物層微等離子體泄露

• 氧化物層擊穿

• TFT-LCD泄露/有機(jī)EL泄露定位

• 器件開發(fā)過程中溫度異常監(jiān)測(cè)

• 器件和PC板的溫度映射

溫度測(cè)量功能

在器件設(shè)計(jì)早期，通過獲取器件工作時(shí)的溫度信息，反饋回設(shè)計(jì)流程，可以縮短器件驗(yàn)證時(shí)間，也可增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。在觀測(cè)基于工作環(huán)境的溫度行為改變上，該功能也很有用。通過增加U11389溫度測(cè)量功能，便可以方便地獲得該測(cè)量功能。

宏觀分析

新研發(fā)的0.29×紅外鏡頭可提供無水仙現(xiàn)象、無陰影的清晰視場(chǎng)圖像。

熱納米鏡頭系統(tǒng)（Thermal NanoLens System）

熱納米鏡頭系統(tǒng)因?yàn)楦邤?shù)值孔徑，大大提高了光校正效率和分辨率。通過在樣品（即便樣品表面平整度很差）和透鏡之間施加顯微鏡浸潤(rùn)油來獲取高數(shù)值孔徑。使用操縱器來簡(jiǎn)化納米透鏡系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，可使工作設(shè)備的更新更簡(jiǎn)單。

LSI測(cè)試機(jī)對(duì)接

半導(dǎo)體器件變得越來越復(fù)雜，因此必須通過與LSI測(cè)試機(jī)對(duì)接來初始化采樣測(cè)量、設(shè)置特殊條件。安裝專用探針卡適配器后，可以用線纜與LSI測(cè)試機(jī)對(duì)接，執(zhí)行分析。

激光標(biāo)記

在定位后的失效點(diǎn)附近進(jìn)行標(biāo)記，或者在失效點(diǎn)周圍的四個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，可以輕松地將失效點(diǎn)的位置信息傳輸?shù)狡渌姆治鲈O(shè)備上。

測(cè)量示例

案例研究：封裝器件觀測(cè)

案例研究：對(duì)器件一側(cè)開口進(jìn)行失效層觀測(cè)

案例研究：CMOS觀測(cè)

發(fā)現(xiàn)凸球下的缺陷

案例研究：PCB和封裝器件之間的布線失效

在打開封裝之前觀測(cè)熱源；打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍。

參數(shù)

系統(tǒng)配置

*：集成0.29×物鏡時(shí)。

功能

光學(xué)系統(tǒng)

外形圖（單位：mm）