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韓國(guó)ATI 晶圓檢查機(jī)WIND

Wafer inspection system

ITEM Descriptions

視覺(jué)：2D， 3D光學(xué)模塊，實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦

檢驗(yàn)測(cè)量項(xiàng)目：

•2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標(biāo)記、殘留等。

•2D凹凸檢查：排錯(cuò)、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。

•2 d測(cè)量：圓片邊緣修剪，切口(鋸圓片)，凹凸直徑

•3 d測(cè)量：凹凸高度，翹曲，共面性，晶片厚度，BLT

應(yīng)用程序：200㎜& 300㎜晶片，300㎜& 400㎜環(huán)陷害晶片*自由轉(zhuǎn)換

機(jī)架類型：細(xì)鋼絲，白色粉末涂層

加載端口：圓片環(huán)形盒(8 "，12 ")，圓片盒(FOUP，開(kāi)口盒)

晶片對(duì)齊：200㎜& 300㎜晶片，300㎜& 400㎜環(huán)幀定位

自動(dòng)化：秒/寶石300㎜，半E84， *合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)

尺寸：1900㎜x 1680㎜x 2100毫米，3.5噸

Vision：2D， 3D Optic Module， Real-time Auto Focus

Inspection &Measurement Items：

• 2D Normal & SawingInspection：Crack， Chipping， Particle， Scratch， Pattern Defect， Contamination， NCF Void， Probe Mark， Residue， etc.

• 2D BumpInspection：Misalign， Residue， Press， Missing， Scratch， abnormal(Attack)， etc…

• 2D Measurement：Wafer Edge Trim， Kerf(Sawing Wafer)， Bump Diameter

• 3D Measurement：Bump Height， Warpage， Coplanarity， Wafer Thickness， BLT

Applications：200㎜ & 300㎜ Wafer， 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type：HAIRLINE SUS STEEL， White Powdered coating

LoadPort：Wafer Ring Cassette(8’’， 12’’)， Wafer Cassette(FOUP， Open Cassette)

WaferAlignment：200㎜ & 300㎜ Wafer， 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

Automation：SECS/GEM 300㎜， SEMI E84， * Compliance most of standards

Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm， 3.5ton

晶片宏觀檢測(cè)

? 利用雙鏡頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能

? 可檢測(cè)切割完成后的芯片

? 切縫檢測(cè)

? 利用從相鄰的4個(gè)晶粒中提取出一個(gè)**晶粒，實(shí)現(xiàn)D2D高級(jí)算法

? 內(nèi)置驗(yàn)證檢查模組

? 自主研發(fā)的鏡頭，具有視野廣，像素高的特點(diǎn)。

? 采用實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦模組

? 可選IR檢測(cè)，裂縫及硅片內(nèi)部碎片

- 裂紋檢測(cè)

晶片變薄 & 切割領(lǐng)域檢測(cè)

- 三維檢測(cè)Bump