粉體行業(yè)在線展覽
全自動晶圓裂片設備
面議
鐳明激光
全自動晶圓裂片設備
202
自主研發(fā)的全自動裂片設備必不可少的自動對位系統(tǒng)利用影像識別系統(tǒng),實現從上片到裂片結束的全自動生產配備裂片識別功能,有效降低雙胞現象的發(fā)生高剛性設計可對應小芯片,處理小尺寸芯片可選擇晶圓上部影像系統(tǒng)或下部影像系統(tǒng),適應正裂或背裂可選擇劈刀+承板或三把刀裂片結構,適應不同的晶圓裂片劈刀+承板結構, 電磁式擊錘能夠加強下刀力量,可有效幫助處理特殊晶圓可定制裂片刀具,刀片刀尖形狀等可按照客戶需求定制
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機