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測(cè)量/計(jì)量?jī)x器
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其他
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鋰電行業(yè)專用測(cè)試系統(tǒng)
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危險(xiǎn)化學(xué)品檢測(cè)專用儀器
藥物檢測(cè)專用儀器
8/12寸激光開槽設(shè)備
面議
鐳明激光
8/12寸激光開槽設(shè)備
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隨著芯片集成度的不斷提高,線寬越做越小,Rc時(shí)延、串?dāng)_噪聲等成了突出的問題,當(dāng)工藝需求線寬小于65nm時(shí),必須采用低介電常數(shù)Lon-k層解決以上問題,由于難以使用普通的金剛石磨輪片進(jìn)行切割加工,所以有時(shí)無(wú)法達(dá)到電子元件廠家所需求的加工標(biāo)準(zhǔn)。為此,蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)。
產(chǎn)品基本信息
適用產(chǎn)品:硅襯底LOW-K晶圓/GAN晶圓等
適用產(chǎn)品尺寸:8寸、12寸
激光器:紫外納秒走制激光器或皮秒激光器切割深度:>10mm
切割精度:≤2um
加工方式:半自動(dòng)/全自動(dòng)切換
適應(yīng)切割寬度:10~140um
全自動(dòng)UV解膠設(shè)備
全自動(dòng)高速固晶設(shè)備
半自動(dòng)晶圓貼膜設(shè)備
全自動(dòng)多功能倒模設(shè)備
全自動(dòng)Strip打標(biāo)設(shè)備
全自動(dòng)晶圓裂片設(shè)備
全自動(dòng)激光隱切設(shè)備
8/12寸激光開槽設(shè)備
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機(jī)