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產(chǎn)品基本信息

全自動多功能晶圓倒膜機是一種高效的半導體加工設備， 用千自動地在晶圓表面精確貼附保護膜或功能膜。 其主要特點包括高度自動化操作、能夠處理多種膜材料、 精確的貼膜對齊技術、 高度集成的控制系統(tǒng)、 快速的操作速度、可靠的質(zhì)量監(jiān)控， 以及適應不同尺寸晶圓的能力。 這些 特性使得全自動多功能晶圓倒膜機在提高生產(chǎn)效率確保產(chǎn)品質(zhì)量以及滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求方面發(fā)揮著關鍵作用。

在**代倒模機的基礎上，研發(fā)新增預切膜功能模塊;新增貼膜XY0位移臺、增加視覺系統(tǒng)，提高貼膜后晶圓及切割膜的位置精度;增加鋼環(huán)放置庫及鋼環(huán)自動上料;晶圓上料過程中減小晶圓搬運次數(shù) ， 應對片厚小于 120um 的薄晶圓， 避免晶圓片碎裂， 提高效率和良率;優(yōu)化撕膜功能模塊， 安全可靠地剝離晶圓背面的保護膜;增加 Cassettes 交替收料組件， 提高效率,