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AR9000W精密全自動劃片機(jī)
面議
京創(chuàng)先進(jìn)
AR9000W精密全自動劃片機(jī)
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AR9000W精密全自動劃片機(jī)
AR9000W是一款全自動wafer專用切割機(jī),可以通過提高產(chǎn)量和工藝質(zhì)量等方式進(jìn)行降低每單位晶圓的制造成本。 · φ300 mm wafer專干設(shè)備,常規(guī)AR9000迭代機(jī)型; · 對向雙主軸設(shè)計(jì),擁有卓業(yè)的切割速度和質(zhì)量; · 先進(jìn)制程能力:Edge Triming,Half Cut,Ring Cut 高加工吞吐量:通過提高各驅(qū)動部分的效率和高速性能,UPH提高了10%(與AR9000相比),效率可達(dá)DISCO的98%; 工藝質(zhì)量提升:通過優(yōu)化主軸變頻器參數(shù),使用高轉(zhuǎn)速主軸,適用于多種半導(dǎo)體材料切割,尤其是Si,SiC,HBM(AI); 改善人機(jī)交互易用性:重構(gòu)軟件架構(gòu),提高易用性和可維護(hù)性
AR6000精密自動劃片機(jī)
AR3000精密自動劃片機(jī)
AR9000RR 全自動環(huán)切機(jī)
AG6800 減薄機(jī)
AG7500 減薄機(jī)
ARP9100 Panel Saw精密劃片機(jī)
AG9500 全自動減薄機(jī)
環(huán)切機(jī)
AR9000W精密全自動劃片機(jī)
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)